[无锡]无锡通芝微电子有限公司

无锡通芝微电子有限公司于2010年03月02日成立，投资总额为8453万元，注册资本为7346.1万元。主要开发设计、生产、销售大规模集成电路及其他半导体产品和半导体产品、相机模块的加工、检测，以及自营和代理各类商品的进出口业务。公司已取得ISO-9001质量管理体系认证证书、ISO-14001环境管理体系认证证书，OHSAS18001职业健康安全管理体系认证证书、IATF-16949管理体系认证证书、IECQ证书，构建了RBA社会责任管理体系并实施管理，系无锡市“劳动保障诚信单位”。

无锡通芝微电子有限公司的前身为无锡华芝半导体有限公司，成立于1994年9月19日，系日本东芝和中国华晶电子集团公司组建的中外合资企业；2002年07月，成为日本独资公司东芝半导体（无锡）有限公司；2010年03月，由东芝半导体(无锡)有限公司与南通富士通微电子股份有限公司共同投资成立了无锡通芝微电子有限公司；2013年06月，加入全球最大的半导体后道封测公司日月光集团。

根据公司生产经营和发展的需要,招聘下列岗位人员：

1. 测试技术岗位：1人，本科；

2. 设备技术岗位：1人，本科；

3. 材料技术岗位： 1人，本科；

4. QA工程技术岗位：1人，本科；

5. IE管理岗位：1人，本科；

要求：

1、2020年应届毕业生;                   

2、学历：本科                     

3、专业：

技术岗位：自动化（测控技术与仪器）、机电一体化、机械电子工程、电气信息工程、电气工程、自动化控制、机械设计制造及其自动化、电气工程及其自动化、微电子、材料科学与工程、高分子材料应用、 化学、材料化学等相近专业；

管理岗位：工业工程、设备工程与管理等相近专业；

设备维修维护岗位：机电一体化、机电设备维修、机电设备运行及维修、机械电子工程、机械及自动化技术等相近专业；

4、外语：英语CET 四级及以上；                                           

5、计算机：office软件应用能力；

6、其他：沟通、合作、协调能力以及创新、改善意识等；

录用： 

1、应聘人员经面试、体检合格后，需与我公司签订“就业协议”；

2、对于与我公司签订“就业协议”的人员，在取得毕业证书的前提下，根据公司的安排，来公司办理有关入职

手续，录用为正式员工、签订劳动合同、约定试用期。

待遇：

1、录用员工的工资标准按公司的工资体系执行；加班工资以标准工资为基数计算；

2、签订劳动合同后，通过无锡市人社系统录用的，当月开始缴纳六险一金；

3、一年发放两次半年奖（每次平均相当于1个月工资）；

4、培训学习机会；

5、有关福利：免费班车、免费工作餐、年度体检、带薪年休假、旅游、节假日福利、文体活动、新年会等。

地址：江苏省无锡市无锡高新技术开发区52号地块29-B厂房

邮箱：qian_wu@

      wenjin_ke@