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通富微电子股份有限公司

信息来源：

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--基本情况

通富微电成立于1997年，2007年在深交所上市，股票简称:通富微电，股票代码：002156。公司是中国集成电路封装测试前三强企业，前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有以崇川工厂为总部，南通通富、合肥通富以及苏州通富超威和马来西亚槟城通富超威、厦门通富六大生产基地。

--技术能力

通富微电拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。先后承担实施了二十多项国家科技重大专项项目课题。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。

--人才团队

通富微电拥有一支肯干、务实、积极上进的技术管理团队。近年来，通富微电每年招聘应届高校毕业生数百名，同时加大人才引进力度，引进了数十位具有海内外知名企业工作背景，拥有丰富经验的中高端技术管理人才。

--不断发展

乘着中国集成电路产业跨越发展的东风，通富微电正在向国际一流的集成电路封测企业迈进。公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面，诚挚邀请各方英才加盟通富微电，共创中国集成电路产业的辉煌。

--福利及发展：

? 节假日发放节日福利费，工会活动丰富

? 南通通富（苏通工厂）：南通苏通科技产业园区江达路99号

联系电话：0513-85058875----简历投递邮箱：wu.fang@tfme.co通富集团总部：江苏南通市崇川路288号m

合肥通富：安徽省合肥市经济技术开发区卫星路578号

联系电话：0551-68833701----简历投递邮箱：xia.ym@

岗位需求（附后）

工作地点：南通、合肥、厦门

职位	需求	工作职责	任职资格
封装技术开发	5	?IC封装新技术、新工艺、新材料的研发应用	?微电子或相关专业硕士及以上学历
封装技术开发	5	?用ansys软件对封装体进行热及机械性能方面的模拟	?熟悉半导体封装流程和工艺
封装工艺技术	10	?所辖区域制品过程品质监控，质量指标的落实	?本科，电子类化学高分子材料自动化测控技术与仪器力学物理
封装工艺技术	10	?良率提升，工艺文件、标准的制定、升版	?CET-4及以上，专业基础扎实
技术支持	10	?审批客户提交的在设计规则范围内的考核批，工程批。超出设计规则的提交NPI（PD）评估	?本科及以上，理工科、英语
		?负责确认客户新品种的封装要求，申请建立新品种情报单	?CET-6;TEM-8
		?负责提交考核批、工程批、试流批投产需求；监控进度	?善于主动沟通，有较强的沟通协调能力
软件开发	5	负责相关系统的需求调研、分配、跟踪等工作	?本科及以上，计算机软件专业
		与用户配合，完成调研及设计系统功能的工作	?CET-4级以上
		相关系统的维护，及时解决系统异常等问题，确保系统的正常运行	?熟悉至少两门编程语言（CVBC#JAVA）等，并具备编程能力

[江苏合肥厦门]通富微电子股份有限公司