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1、多传感器融合平台开发,包括:位移、加速度、位置、声音和图像等;
2、参与工程搭建、底层驱动、软件架构和数据接口对接;
3、参与信号处理、效率优化方面的应用研究;
4、协助制定测试计划,配合完成最终测试;
5、负责技术文档编写。
任职要求:
1、熟悉ARM、MCU处理器原理与架构,有三年以上的嵌入式平台开发经验;
2、熟悉各种有线无线的各种通讯协议;
3、精通C编程语言,具有扎实的编程功底和良好的编码规范,熟悉嵌入式软件开发流程;
4、具备较多的故障定位、问题分析和解决问题的调试经历;
5、了解TI DSP架构和CCS软件开发平台,具有多核(DSPEVEARM);
6、具备硬件基础,能阅读电路原理图,具有较强的技术文档编写能力;