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微电子、电子工程、通信相关专业,硕士及以上学历;
熟悉Analog IC设计流程,熟练使用相关的EDA工具;
有AD/DA、OPAMP、Bandgap、LDO、PLL、RF IC以及数模混合芯片等设计经验;
微电子、电子工程、通信、计算机、自动化等相关专业硕士以上学历;精通 Verilog 设计语言,熟悉ASIC设计流程;数字电路设计理论扎实;
微电子、电子工程、通信、计算机、自动化等相关专业硕士以上学历; 接触过至少一种EDA验证工具并完成验证执行;熟悉ASIC 设计流程;
器件工程师:
主要职责:
1、和团队合作,光电器件性能指标的定义和文档编写,包括需求文档,测试文档等;
2、针对不同工艺和用途的器件进行学习和研发,配合系统部门对器件性能进行优化;
3、跟踪光电器件的良率,协助解决产品量产阶段与器件相关的问题;与其他同事进行技术协同,确保光电器件的的可靠性及可制造性;
4、和团队成员合作,完成器件与芯片整体的仿真和测试,完成测试报告;
5、与代工厂和封装厂进行沟通和对接,满足器件代工和封装需求
6、跟踪硅光电二极管(SiPM,光电二极管整列(PD和MEMS等器件的技术进展,阅读半导体相关的英文文献,并和国内外的研究机构交流合作。
任职要求:
1、 大学硕士及以上学历,微电子和电子工程相关专业;
2、 具备光电器件的基本理论知识,熟知半导体物理基础,了解CMOS工艺流程;
3、 有信号完整性和电源完整性建模,热仿真和封装应力仿真分析经验优先;
4、 了解工艺仿真软件,例如TCAD,silvaco和sentaurus
5、了解FEOL和BEOLflow
6、 具有良好的沟通能力、较强的协调能力及团队合作精神。
截止时间:2020-11-30 23:30
联影微电子
上海联影微电子科技有限公司隶属联影医疗技术集团有限公司,是中国唯一一家自主研发并生产高端医疗芯片的企业。公司以“成为世界级医疗芯片引领者”为愿景,拥有具备从芯片研发到封装生产的全产业链经验的世界级人才团队,致力于高端医疗模拟芯片、定制化医疗前端ASIC芯片、低功耗可穿戴医疗芯片、医疗前端器件研发、生产和销售并提供基于芯片和医疗特定应用的系统解决方案。