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清微智能介绍
可重构计算芯片领导者
北京清微智能科技有限公司是可重构计算芯片领导企业,提供以端侧为基础,并向云侧延伸的芯片产品及解决方案。核心技术团队来自清华大学微电子所,从事芯片研发十多年,兼具芯片、软件、算法和系统研发能力,是前沿芯片架构可重构技术的提出者和实践者,曾获国家技术发明奖、中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项。公司成立2年,量产智能语音芯片TX210,多模态智能计算芯片TX510,作为首家可重构计算芯片商用企业,高性能、低功耗的产品迅速获得市场认可,已拥有上百客户和合作伙伴,并承担了多个国家重大项目的建设。
掌握核心技术 创新芯片架构
起源于2006年成立的清华可重构实验室,清微核心技术团队是创新芯片架构技术—可重构计算的的提出者和引领者,专注于可重构技术14年,在国际权威杂志及顶级会议上发表相关论文200多篇,专利、发明授权120余项,拥有该领域全面、自主的知识产权。
可重构计算架构是一种新型的芯片架构技术,可根据不同的应用需求灵活重构硬件资源,同时具备通用计算芯片灵活性和专用集成电路高效性的优点,被《国际半导体技术路线图》(2015版)评为最具前景的未来计算架构。
技术理念的创新性及长期的积累与迭代优化,让可重构计算在国际、国内广受赞誉,获得多个权威奖项:2014年教育部技术发明一等奖,2015年国家技术发明二等奖和中国专利金奖,2017 ACM/IEEE ISLPED会议获得设计竞赛奖,2019年DAC低功耗目标检测系统设计挑战赛奖等等。
公司现有员工150人,博硕人数比例占据70%以上,其余全部为本科学历。目前,清微在北京、南京设立两大研发中心,与中科院,清华大学,东南大学、乔治亚理工大学等一流科研机构或院校设立联合实验室或建立深度合作关系。
从端侧到云侧,以多样性的产品和解决方案满足市场需求
基于团队十多年的技术积累和创始人丰富的团队建设和企业管理经验,公司成立不久,便实现了从前沿技术到产品的真正落地,多款产品进入量产阶段。
公司针对终端产品的语音和视觉两大应用场景,量产两款芯片:超低功耗的智能语音SoC芯片TX210,已应用至多款TWS耳机及多种智能家居产品中,全球首款多模态智能计算芯片TX510实现规模量产,并分批交付客户。目前,公司客户已涵盖上百家下游终端厂商或方案商,与百度、海力士,华为、阿里、小米等知名大厂建立了深度合作关系。另外,公司还与华为海思联合承担了“核高基”国家科技重大专项项目,与浪潮等共同承担高性能网络处理智能芯片国家级科研项目。
庞大的用户群所形成的独特优势,使得企业可以更快地根据用户体验更新芯片设计,公司将通过核心计算架构的持续优化,在降低功耗的同时进一步提升产品的计算性能。
同时,公司也在积极布局云端市场,团队早在数年前就开始做技术预研和芯片验证,同样功耗下更高算力等多个实验指标保证公司可快速进入服务器和云计算市场。
公司使命
万物智能 普惠万物:以“芯片 ”驱动万物智能,用智能的万物为人类创造更便利和美好的生活,促进人与自然的和谐共生。
公司愿景
以可重构计算打造更灵活、更高性能的芯片产品,让可重构芯片进入每一个计算节点。
热招职位:
(一)模拟电路工程师
岗位职责:
1.负责soc芯片中的ldo/dcdc/charger/pll/adc/osc等模块电路设计;
2.指导并配合版图设计,或者进行版图设计;
3.测试芯片,分析并解决问题;
4.配合其他部门进行产品的评估测试。
任职要求:
微电子专业毕业,硕士以上学历;
熟悉模拟集成电路设计,有dcdc、adc设计经验优先考虑;
熟悉模拟电路的版图设计,有版图设计经验佳;
熟悉芯片制造工艺;
思维敏捷,善于与同事进行有效的沟通,及时解决问题。
工作地点:北京
二)射频锁相环(RFPLL)设计工程师
岗位职责:
1.了解PLL及相关电路模块原理,如LCVCO, Divider, PFD, Charge-Pump, Loop-Filter, SDM等,
2.了解PLL系统及设计验证原理;
3.了解PLL的测试与验证方法;
任职要求:
了解CMOS RFPLL设计原理, 对小数分频PLL的系统Matlab建模、verilogA建模及PLL各项参数计算有一定经验;
掌握Cadence Specter-RF, MMSIM, ADS, Calibre等工具;
熟练操作各种常用射频测试仪器,如示波器、信号发生器、频谱分析仪等;
专业:微电子/电子工程
学历:硕士及以上
工作地点:上海
三)数模混合电路(ADC/DAC)设计工程师
岗位职责:
1.熟悉SAR ADC/SD ADC/Current DAC/Filter等相关电路模块设计
2.会使用实验室基本测试设备进行测试,Debug能力者优先
3.熟悉相关CMOS工艺,能指导版图工程师完成设计
任职要求:
有CMOS ADC、DAC设计开发项目经验,熟悉系统Matlab建模、verilogA建模并在CMOS电路优化方面具有经验;
掌握Cadence Specter, MMSIM, Calibre等工具;
熟练操作各种常用仪器,如示波器、信号发生器、频谱分析仪、逻辑分析仪等;
对无线通信系统有一定的了解,如WiFi,Bluetooth等。
专业:微电子/电子工程
学历:硕士及以上
工作地点:上海
四)数字设计工程师
岗位职责:
1.参与芯片的架构设计,分析芯片性能、功耗、面积;
2.芯片子系统及子模块设计,根据设计需求,完成设计spec,并完成RTL编码、初步验证,完成逻辑综合、功耗分析;并支持验证,解决验证中遇到的设计问题;
3.芯片FPGA原型的开发,解决原型实现过程中遇到的问题;
4.芯片的逻辑综合、时序分析、功耗评估,与后端工程师交互,完成前后端工作衔接;
5.支持软件开发,为软件开发提供技术支持;
6.芯片设计相关技术的调研,分析技术要点,指导设计;
任职要求:
微电子专业毕业,硕士以上学历;
熟悉数字集成电路设计;
了解芯片制造工艺.
工作地点:北京
五)语音算法工程师:
岗位职责:
1、负责语音识别前端的算法的设计和优化
2、负责语音识别声学模型和解码器设计和优化
3、配合团队共同完成系统性能优化,算法定点优化
任职要求:
本科以上学历,计算机、数学,电子信息等相关专业毕业,了解语音前后端算法研究和开发经历者优先;
了解C, C 和python等至少一门语言,具有很强的代码实现能力。
工作地点:北京
六)嵌入式工程师:
岗位职责:
1、参与智能锁、智能家居、安防类产品的嵌入式开发;
2、能独立承担项目开发工作,完成软件设计、开发和调试;
3、解决在产品使用中遇到的各种问题,并进行总结与改进;
4、相关文档的撰写和整理。
任职要求:
通信、电子、计算机等相关专业,本科以上学历;
熟悉模拟、数字电路知识,有嵌入式系统实际调试经验优先;
理解嵌入式操作系统原理,至少熟悉一种嵌入式RTOS,如FreeRTOS、uc-OS等。
工作地点:北京、南京
七)驱动工程师
岗位职责:
1、参与SOC芯片中外设模块的驱动开发和相关的软件验证工作;
2、能承担项目开发工作,完成应用软件设计、开发和调试工作;
3、能协助解决芯片产品使用过程中遇到的各种问题,并能提出有效的改进建议;
4、整理和撰写相关技术文档。
任职要求:
通信工程、计算机、控制、电子等相关专业,本科以上学历;
了解嵌入式软件的设计和开发流程,了解C语言编程与调试;
理解嵌入式操作系统原理,至少熟悉一种嵌入式RTOS,如FreeRTOS等;
工作地点:北京、南京
八)验证工程师
岗位职责:
1、开发用于IP,子系统或SOC级验证的DV测试平台;
2、根据设计、算法文档,搭建并维护基于UVM的验证平台;
3、编写验证计划、验证用例,配合designer进行bug定位,完成功能仿真验证;
收集并分析覆盖率,参与门级仿真;
任职要求:
计算机、微电子、通信或相关专业硕士及以上学历;
熟悉verilog、SystemVerilog和UVM验证方法学,深入理解ASIC设计流程;
熟悉ARM架构,AXI/APB/AHB等总线协议;
熟悉perl、shell、Python脚本语言之一;
熟悉Unix/Linux平台,vcs、verdi等EDA工具的使用;
具备自我学习能力及团队协作精神,思路清晰,对AI方向感兴趣;
工作地点:北京、南京
九)硬件工程师
岗位职责:
1、参与硬件板卡设计,包括需求分析/方案设计/原理图设计,跟踪外协PCB的设计及审核,板卡焊接支持,板卡调试,信号测试,专业实验,客户支持等工作。
2、对新选型元器件审核,器件编码分配,完成器件SYMBOL和封装的绘制,保证正确性,进行器件库建立和维护,板卡BOM管理。
任职要求:
计算机、电子、自动化或相关专业毕业,硕士以上学历;
参与过具体的硬件项目,使用candence软件设计原理图和PCB的优先考虑;
熟悉嵌入式软硬件系统的组成,启动和工作流程,有具体实践的优先。
工作地点:北京
十)编译器工程师
岗位职责:
基于可重构架构研发高效编译器工具等。
岗位要求:
1.硕士及以上,电子工程/计算机/微电子专业学生;
2.扎实的编程功底;
3.了解计算机体系结构知识
4.如熟悉AI框架或编译器等,如caffe,tensorflow,tvm等,可优先考虑。
工作地点:北京、南京
申请职位请投递简历到:hr@