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[上海]思特威电子科技有限公司

(全职,发布于2020-09-30) 相关搜索
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公司资料
公司名称: 思特威(上海)电子科技有限公司 机  构 码: MA1K3P3P5
单位地址: 徐汇区漕河泾开发区创新大楼11楼 公司邮编: 200030
所属行业: 65-软件和信息技术服务业 公司性质:
联  系 人: 徐春燕 传      真: 021-64853570
单位网址: ww***com[点击查看] 注册资金: 1000万美元
公司简介: SmartSens Technology(思特威电子科技有限公司)是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司,创立于2011年,在中国上海、北京和其他地区拥有一支全球领先的研发团队。SmartSens专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品,是全球首家推出基于电压域架构和Stack BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司。2019年成为图像传感器领域首次入选ISSCC的中国企业,并为ISSCC 2019图像传感器领域报告会做开场发表。
根据Techno Systems Research的最新报告,自2017年以来,思特威科技已连续两年在CIS产品安防领域全球市场占有率上保持第一,产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头)等应用领域。自成立来, SmartSens一直以客户为核心,不断创新 ,致力于为客户提供高质量视频解决方案。

职位资料
职位名称: 产品工程师 职位类别: 全职
招聘人数: 5 性别要求: 不限    
要求专业: 不限 要求学历: 本科
工作地区: 上海市 薪酬范围: 面议
外语要求: 不限 计算机要求: 不限
其他要求: ,,
职位描述:

工作内容
1.负责新产品导入阶段的规格制定,良率分析;
2.主导产品的良率提升,量产项目生产过程中的异常处理及风险管控;
3. 负责产品可靠性的评估,并参与产品封装的可行性评估和封装设计确认。
岗位要求
1. 本科及以上学历,电子、微电子、物理、材料相关专业;
2. 熟悉CMOS 器件,工作原理以及半导体工艺;
3. 熟悉CIS的封装(CSP/RW/COB)制程;
4. 熟悉常规的可靠性验证流程。

截止日期: 2020年12月31日 发布日期: 2020年09月30日
职位人气: 1 已申请人数: 0