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池州华宇电子科技有限公司
2021年校园招聘简章
一、企业介绍:
华宇电子主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。池州华宇电子科技有限公司成立于2014年10月,并在深圳、无锡、合肥设立了全资子公司,公司现有员工1000人。2015、2016、2017年三年销售收入持续翻番,企业经济效益持续稳定增长。2017年公司继续发力,先后投入4000万元购置高性能封装测试设备,扩充产能,2017年10月,华宇电子一期项目竣工投产。公司2018年资产将达到1.3亿元,实现销售收入2.5亿元。2019年,公司二期项目华宇电子封测产业园正式开工,总投资5亿元,总建筑面积40000平方米,累计年产100亿只高可靠性集成电路芯片,将实现年销售额10亿元。企业文化为“团队、勤奋、严谨、创新”。
二、招聘岗位:
1. IC先进封装研发工程师(20人)
学历要求:本科及以上;
专业要求:微电子、电气、自动化及相关专业;
岗位职责:从事封装基板设计、电/磁/热/结构设计与仿真、BGA/SIP/3D/FOWLP等先进封装技术方案设计与优化。
2.IC封装工艺工程师(20人)
学历要求:本科及以上;
专业要求:微电子、机械、电气、自动化、化学及相关专业;
岗位职责:开发新品,建立标准流程,改善工艺及管理专案。
3.IC晶圆/成品测试工程师(20人)
学历要求:本科及以上;
专业要求:微电子、电信、自动化、通信及相关专业;
岗位职责:使用S100/S50、CHROMA3380、STS8200、D10等测试机从事CP/FT测试工作,有一定异常处理能力。
4.半导体设备研发工程师(15人)
学历要求:本科及以上;
专业要求:机械、机电一体化、自动化、微电子及相关专业;
岗位职责:半导体设备研发、机电一体化研究、AutoCAD及Prote画图能力、PLC编辑能力、DSP编程处理能力。
5.芯片研磨划片工程师(10人)
学历要求:大专及以上;
专业要求:微电子、机械、电气、自动化及相关专业;
岗位职责:从事BG/KAMOTO VG50、东京精密PG300RM和SAW/DISCO DFD6362、DAD3350、DFD651等设备使用。
6.芯片键合工程师(20人)
学历要求:大专及以上;
专业要求:微电子、机械、电气、自动化及相关专业;
岗位职责:培养后具备处理设备异常分析改善能力,WB工艺制程能力,包括劈刀选型,产品参数优化,具备ASM,KS设备保养能力,培训技术员和产线技术等级员工,能吃苦耐劳。
7.轮班产品/设备技术员(20人)
学历要求:大专及以上;
专业要求:微电子、机械、自动化相关专业;
岗位职责:一定的异常处理能力,一定的设备操作与维修基础。
8. 生产计划员(10人)
学历要求:大专及以上;
专业要求:微电子、电信、机械、自动化及相关专业;
岗位职责:电脑操作熟练,具有生产计划及生产进度适当调整、物料进度督促、统计数据分析、部门间有关事务沟通与协调能力者优先。
9. QC检验员(20人)
学历要求:大专及以上;
专业要求:理工科专业;
岗位职责:能吃苦耐劳,适应倒班(白班/晚班)的生产作业,有经验者优先,月薪4000-5000元。
10.一线操作员(200人)
学历要求:大专及以上;
专业要求:理工科专业;
岗位职责:能吃苦耐劳,适应倒班(白班/晚班)的生产作业,有经验者优先,月薪4000-5000元。
三、应聘流程:
1. 简历投递:请准备好个人简历、成绩单发送至HR邮箱:czadm7@,邮箱主题为“学校_姓名_岗位”。
2. 电话面试:若有意向可参加电话面试,联系15656697778。
3. 专业面试:一事一议。
4. 签订就业协议:提交电子档人事资料,沟通薪资细节,双方签订就业协议。
四、福利待遇:
1. 薪资:公司提供全薪上岗培训,并依岗位评定具竞争力的津贴以及晋升通道(生产技术员、工程师,综合月薪5000-8000元)。
2. 公司包吃包住;夫妻双方在公司工作的,可享受独立住房;宿舍配有空调、网络和淋浴设施;端午、中秋和春节等传统节假日发放福利礼品。
3. 法定福利:为正式员工依法缴纳五险。
4. 工作时间:五天八小时制,另有加班补助,夜晚加班补助35元/天。
5. 休假:依法定节假日休息,平时加班1.5倍,周六/日加班2倍,法定节假日加班3倍。
6. 年度为员工提供各种福利及优秀员工奖,每年提供一至二次集体郊游活动。
五、联系方式:
公司地址:安徽省池州市经济开发区凤凰路106号(市内可乘9、20路公交到华宇科技站,交通便利、房价便宜、生活品质高,适合定居)。
招聘热线:182-6990-2390(赵总监),156-5669-7778(吴主任)。
封装岗位负责人:177-5661-1867(谢副厂长)。
测试岗位负责人:135-2883-4556(陈厂长)。
欢迎各位有志学子加入华宇电子!