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[上海]上海深聪半导体责任有限公司

(全职,发布于2020-11-09) 相关搜索
说明:

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招聘基本信息
单位名称 上海深聪半导体责任有限公司
主题 上海深聪半导体责任有限公司校招 招聘截止日期 2020-12-31
应聘网址 http://2021.yingjiesheng.com/shencong/ 简历投递邮箱 ruining.zhang@smartic.ai
宣讲会信息 铁生馆100号多功能厅  2020-11-19 18:30-20:30
招聘说明:

   深聪半导体2021校园招聘简章

一、.公司介绍

 

上海深聪半导体有限责任公司是思必驰旗下的芯片设计企业,成立与2018327日。公司专注于智能语音算法及芯片设计的软硬件优化,横跨芯片设计、IP设计、系统集成和应用开发,提供高性能、低功耗的智能语音交互专用芯片和深度优化的语音前端解决方案(包含软硬件及相应IP)。公司结合思必驰现有生态,致力于成为人工智能语音交互领域的头部企业。公司的应用市场方向主要有智慧家居、智能硬件终端、车载、手机、可穿戴设备等,聚焦于国内千亿级的物联网语音芯片主战场。公司以最新的人工智能技术和成熟的芯片产业相结合,加速传统芯片业产业升级,开拓智慧型、低功耗语音芯片市场,创造新的经济增长点。

简历投递邮箱:ruining.zhang@smartic.ai


二、校园招聘岗位

职位

岗位职责

任职要求

嵌入式软件工程师

1. 负责嵌入式软件架构、底层驱动、应用的开发;
2.
负责上位机应用程序开发;
3.
编写参与项目的需求分析和设计文档。

1. 熟练掌握 c/c ,掌握脚本语言(shell, python)等开发;
2.
熟悉一种或者几种ucosfreeRTOSlinux等常用的嵌入式操作系统;
3.
熟悉计算机体系结构,操作系统原理;
4.
熟悉至少一种嵌入式结构的编译及开发流程(xtensa优先),了解异常处理流程;
5.
熟悉常见外设驱动(uart, spi, i2c, i2s)
6.
熟悉音频应用框架及音频codec调试优先;
7.
具有良好的代码编写习惯,有钻研精神。

产品专员

1、 协助产品经理进行产品方案定义,对目标市场进行终端产品市场调研,完成基础数据整理形成产品调研报告。
2
、 协助产品经理进行产品需求分析,协助新产品方案立项。
3
、 根据市场及客户需求,进行产品需求分析和整理,提供差异化功能定义建议。
4
、 协助产品经理进行产品全生命周期管理。
5
、 追求产品品质和交互设计,从产品规划角度不断提升产品方案的用户体验。
6
、 协助产品经理定期做行业分析、竞品分析,协助制定产品发展计划和策略。

1、电子、通信相关专业本科及以上学历,PPTVisoExcel等软件使用熟练。
2
、具备敏锐的观察力和良好的逻辑思维能力。
3
、优秀的人际沟通和团队合作精神。
4
、有平面设计、交互设计经验者优先。

IC设计工程师

1. 负责下一代语音识别SOC的模块级前端设计和验证
2.
模块级设计,RTL代码编写,验证,纠错以及时序分析
3.
前端代码到FPGA移植和上版调试

1. SOC设计经验和FPGA平台使用经验最好
2.
具有一定信号处理或人工智能算法的理解和经验
3.
有以项目经验最好:
1)
信号处理和计算机算法的硬件实现
2)
熟悉CPU/DSP处理器架构,以及常见总线和外设, 如AMBA bus, USB, I2S, SDIO, SPI, DDR
3)
较好的tcl/perl/python scripting 能力

IC验证工程师

和设计团队一起分析,解决所发现的bug.

1. 理解验证方法学,有以下的实际项目最好:
1) Corner cases
randomcases验证
2)
功能覆盖率的定义,收集和提高;基于assertion的验证
3) System Verilog/UVM, C, C
实战经验
4)
基于CPF/UPF的低功耗设计的验证.
3.
模块级和芯片级的验证环境搭建
4.
门级仿真和debug的实际项目经验.
5.
较强的Scripting 能力,如Tcl/Perl/Python
6.
较强的沟通和组织协调能力,结果导向。

 三、校招流程和网申通道

网申简历——宣讲会——初试——复试——OFFER

网申通道:http://2021.yingjiesheng.com/shencong/


四、联系地址

公司邮箱:ruining.zhang@smartic.ai

公司地址:上海市浦东新区盛夏路6082号楼306

附件

备注

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