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兆耀未来,易领芯视界
????????????????????????????????????? ——兆易创新2021秋招
一、公司介绍
北京兆易创新科技股份有限公司(简称“兆易创新”,沪市股票代码603986),成立于2005年4月司。曾被授予“‘中国芯’最佳市场表现奖”、“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”、“中国十强最具成长性半导体企业”、“最具潜力IC企业”等多项荣誉称号。
公司致力于各类存储器(SPI NOR FLASH?、NAND FLASHTM)、控制器(GD32TM MCU)、生物识别传感器的设计研发。现有员工千余人,研发人员比例占全员比例60%以上,85%以上研发人员来自211或985高校。我们广纳雄心勃勃的专业人员和高级人才,同时提供包括基础13薪、年终奖金、股权激励、各类补贴、七险一金、年度健康体检、带薪假期(法定年假及公司福利假)、节日礼金、新生儿礼金等有竞争力的薪酬福利待遇。除此之外,公司比较注重员工自身价值的提升,为新员工配备导师,不遗余力组织各类培训项目(初芯、燃芯、慧芯等),与员工共享公司成长硕果。
上市信息:沪市主板上市的第一家存储器芯片设计公司
行业地位:
1.全球排名第一的无晶圆厂NOR Flash供应商
2.在SPI NOR Flash领域,市场占有率全球第三
3.全球首家推出8-Pin SPI NAND Flash闪存产品
4.中国串行闪存行业标准的发起者与起草者
5.中国品牌排名第一的FLASH和32位Arm?通用型MCU供应商
6.中国大陆首家推出ARM? Cortex?-M3/M4内核通用MCU产品
7.全球首发基于RISC-V指令集的MCU产品
8.中国排名第二的指纹传感器供应商
全球研发中心:美国硅谷、中国北京、合肥、西安、上海、苏州、深圳、成都
全球销售支持网络:北京、上海、深圳、合肥、西安、中国香港、中国台湾、美国、英国、韩国、日本
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二、2021届校园招聘岗位信息
岗位 | 工作地点 | 岗位JD |
模拟电路设计工程师 | 北京 | 岗位职责: 负责芯片的模拟电路设计和仿真 任职要求: 1.微电子等相关专业,硕士及以上学历 2.熟练使用HSPICE、HSIM等仿真工具 3.有ADC/DAC/LDO/PLL 经验者优先 4.诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力 5.具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力 |
嵌入式软件工程师 | 北京 | 岗位职责: 负责32位MCU嵌入式内核开发与移植,硬件模块驱动设计和开发,上层应用编写和维护等工作。 任职要求: 1.计算机/电子工程/通信/自动化相关专业,硕士以上学历 2.具备扎实的计算机软件基础,精通C/C 程序设计,有Cotex-M3项目经验优先 3.熟悉ARM体系架构,嵌入式操作系统开发环境及流程 4.在校期间具备嵌入式项目应用软件开发经验者优先 5.有Windows驱动或应用程序开发项目经验优先 6. 诚信正直,踏实努力,具有较强的抗压能力 8. 具有良好的沟通能力、学习能力、分析能力和团队合作能力 |
嵌入式硬件工程师 | 北京 | 岗位职责: 1、根据方案项目要求,完成元器件选型、原理图设计、PCB Layout、PCB焊接及后期硬件调试全过程。 2、负责MCU模块功能性能和产品可靠性测试的硬件方案设计及具体验证及测试工作。 3、根据具体测试要求,设计并搭建硬件测试环境进行相关验证、测试工作,并对测试过程出现的问题予以解决。 4、撰写MCU嵌入式硬件相关规格书、文档。 5、协助FAE解决客户端硬件相关问题。 任职要求: 1、本科及以上,电子类相关专业,有MCU应用开发经验者优先。 2、模拟电路、数字电路基础良好,熟悉C语言,了解EMC相关知识。 3、熟练使用AltiumDesigner等PCB设计软件,有2层、4层PCB板设计经验; 4、具备较强的硬件调试能力,熟练使用硬件开发及测试相关仪器设备; 5、具备基础的嵌入式程序编写、调试能力; 6、为人踏实,有良好的团队协作及沟通能力; 7、有一定阅读、撰写英文材料能力。" |
算法工程师 | 北京 | 岗位描述: 1. 负责基于公司芯片的上/下位机算法研究及实现 2. 负责算法的优化与移植 3. 图像处理,安全加密,Wi-Fi,深度学习等算法 任职要求: 1.硕士或以上学历,计算机、电子信息或软件等相关专业; 2.较强的算法实现能力,熟练掌握 C/C 编程,熟悉一种脚本语言包括但不限于Shell/Python/Matlab 等 3.算法基础扎实,掌握常见设计模式,具有良好代码风格和质量意识,能独立完成算法模块设计、开发和测试; 4.优秀的分析问题和解决问题的能力,对解决具有挑战性的问题充满激情; 5.良好的沟通能力和团队合作能力; 6.有想关行业经验者优先 |
半导体研究员 | 地点不限 | 岗位职责: 1、根据方案项目要求,完成元器件选型、原理图设计、PCB Layout、PCB焊接及后期硬件调试全过程。 2、负责MCU模块功能性能和产品可靠性测试的硬件方案设计及具体验证及测试工作。 3、根据具体测试要求,设计并搭建硬件测试环境进行相关验证、测试工作,并对测试过程出现的问题予以解决。 4、撰写MCU嵌入式硬件相关规格书、文档。 5、协助FAE解决客户端硬件相关问题。 任职要求: 1、本科及以上,电子类相关专业,有MCU应用开发经验者优先。 2、模拟电路、数字电路基础良好,熟悉C语言,了解EMC相关知识。 3、熟练使用AltiumDesigner等PCB设计软件,有2层、4层PCB板设计经验; 4、具备较强的硬件调试能力,熟练使用硬件开发及测试相关仪器设备; 5、具备基础的嵌入式程序编写、调试能力; 6、为人踏实,有良好的团队协作及沟通能力; 7、有一定阅读、撰写英文材料能力。" |