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岗位名称: 讲师
设岗部门:材料学院电子封装专业
一、设岗单位基本情况:
电子封装是2007年由原国防科工委批准成立的我国第一个电子封装专业,2008年招收了第一届本科生,同年通过校内调剂在大三也成立了本科班,并已经开始本科教学工作。2009年6月,电子封装系(筹)正式开始筹建,2009年也将招收第二届本科生。目前,电子封装专业的主干课程7门,选修课程10门,专业专任教师6人,其中教授3人、副教授1人、讲师1人,工程师1人,教师队伍尤其是青年教师需要不断充实。电子封装专业的主要业务领域是面向国防科技工业发展和国民经济建设,为通信、计算机、电子电器、汽车电子等领域的微电子器件制造、电子微组装、电子整机制造的研制和生产培养专门的高级技术人才和提供技术服务。
二、主要工作任务和职责:
1. 教学方面:
2. 科研方面:
3. 其他方面:
鉴于上述岗位描述可能不够详尽,申请人聘任上岗之后可能会被要求从事招聘单位业务范围之内其他没有提到的任务;
三、 申请人条件要求:
申请人需要满足或具备如下要求和条件:
1. 基本条件
2. 教育背景和资格条件:
3. 教学方面要求:
4. 科研方面要求:
5. 其他要求:
四、 应聘办法
请认真阅读《申请人条件要求》,确认您是否满足岗位对申请人要求的条件。在本岗位截止日期2009年6月9日之前请将个人简历发送至 hitrsc@,邮件标题格式为:"应聘材料学院电子封装专业教师岗位--姓名"。请严格按照此格式发送简历,否则我们可能收不到您的简历。
截止日期之后我们将尽快完成名单筛选,若您在筛选名单之内,我们将会进一步和您联系。若未能入选筛选名单,恕不另行通知。
如有其他问题可致电:0451-86418762,联系人:吕宏振;或0451-86418146,联系人:何鹏。
感谢您关注本岗位。期待收到您的申请。
哈工大人事处
2009年6月4日