[全国]展讯通信有限公司2011招聘

展讯企业

发布时间：2011-05-10    发布人：office_mishu   浏览次数：27

工作地点 ：

  展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。

  展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣迭戈和中国的上海、北京、深圳、天津等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。

  展讯自成立以来，始终坚持自主技术创新，以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC设计技术、软件开发技术和经验，为无线通信终端制造商提供全方位的技术解决方案，包括新一代的专用基带芯片、多媒体芯片、射频芯片、协议软件和软件应用平台等。

  展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。

  展讯于2007年6月27日，在美国纳斯达克成功上市，股票代码为：SPRD

 

  在纳斯达克上市，将为展讯的发展带来更加丰富的资源和契机，它标志着展讯在国际化、规模化的道路上迈出了关键性的一步。

 

荣誉

 

2010年9月

展讯SC6600LGSM/GPRS手机基带芯片荣获《电子工程专辑》2010年度热门产品奖

 

2009年12月

获得工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）颁发的“最佳设计企业奖” 

 

2009年5月

TD-SCDMA/GSM/GPRS多媒体基带芯片SC8800D获得科技部颁发的“国家自主创新产品”称号

 

2008年12月

SC6600I手机核心芯片荣获信息产业部中国芯“最佳市场表现奖”

 

2008年12月

荣获2008年《人民网》评选的《2008年度中国手机行业十大最具影响力企业》称号

 

2008年5月

荣获通信行业著名媒体《电子工程专辑》颁发的“2008十大中国IC设计公司品牌”称号

　

2008年2月

荣获由中国半导体行业协会（CSIA）等联合颁发的“2007年度中国十大集成电路设计企业”称号

 

2008年2月

SC6600M芯片荣膺由中国半导体行业协会(CSIA)等联合颁发的“2007年度中国半导体创新产品和技术”奖

 

2007年12月

SC6600M手机核心芯片荣获信息产业部中国芯“最佳市场表现奖”

 

 2007年11月

荣膺2007年度 EDN China“本土创新公司”奖，“SC6800系列GSM/GPRS多媒体娱乐基带芯片”获“通讯与网络IC类优秀产品”奖

 

2007年10月

荣获“2007年德勤中国高科技、高成长50强”

 

2007年2月

“GSM/GPRS手机核心芯片”荣获国家科技进步一等奖

 

2006年12月

“SC6600 GSM/GPRS手机核心芯片”荣获信息产业部CSIP“中国芯”评选最佳市场表现奖

 

2006年12月

荣获“2006年德勤中国高科技、高成长50强”

 

2006年10月

荣获清科创投“2006中国最具投资价值50强”榜首及“最佳创投案例”

 

2006年3月

2G/2.5G(GSM/GPRS)手机核心芯片荣获“2005年度上海市科技进步一等奖”

 

2006年2月

荣获由中国半导体行业协会（CSIA）颁发的“2005年度中国最具成长性集成电路设计企业”称号

 

2005年12月

荣获由中国移动通信联合会联合颁发的“中国手机产业十年成就突出贡献企业奖”称号

 

2005年6月

“SC6600 GSM/GPRS双模单芯片多频段无线通信基带（ASIC）专用芯片”获科技部认定列入“国家重点新产品计划”

 

2004年12月

在“中国集成电路设计产业发展十周年风云人物”颁奖典礼中荣获“企业创业奖”

l         职位一、ASIC工程师：

Responsibilities:
The candidate will be responsible for logic design and implementation in low-power wireless communications chips.

Qualifications:
Proficiency in logic design, simulation, synthesis and testing.
Proficiency in Verilog and its simulation environment.
Experience with low-power design.
Good knowledge of SOC design.
Experience in wireless communication or multimedia technologies is a plus.
Experience in ARM and AMBA design is a plus.
Self-motivated and good team player.
MSEE or above, with 2 years experience.

 

l         职位二、DSP工程师：

工作职责：
参与展讯基带芯片的DSP firmware的研发和维护工作，包括：
1、GSM/GPRS/EDGE核心代码的维护和优化；
2、新产品DSP firmware代码的设计开发；
3、客户相关问题支持；
4、参与LTE系统预研；

任职要求：
1、通信专业硕士学历；
2、熟悉无线通信系统原理，包括GSM GPRS EDGE；
3、熟悉LTE，熟悉基于OFDM通信系统原理与实现优先考虑；
4、熟悉嵌入式系统实现，有硬件背景优先考虑；
5、学习能力强、善于沟通、团队合作；
6、工作经验不限，符合以上条件的应届生亦可；

 

l         职位三、芯片驱动工程师：

岗位职责：
1、负责2G/3G/LTE手机基带芯片数字电路驱动程序设计与调试。
2、负责2G/3G/LTE手机基带芯片数字电路功能和性能测试；
3、参与芯片需求讨论，支持数字电路性能提升和功能改进。

 

职位要求：

1、硕士学历，计算机、电子或微电子相关专业；
2、熟悉C语言编程，具有嵌入式软件开发经验；
3、熟悉ARM体系结构者优先考虑；
4、熟悉嵌入式操作系统者优先考虑；
5、了解或熟悉手机基带芯片架构，有芯片驱动开发、芯片测试、平台软件开发背景者优先考虑；
6、较强的逻辑思维能力，对流程善于思考并敢于正确表达看法；
7、良好的沟通能力和团队合作精神，有良好的产品质量意识，具有较强责任心；

 

 

l         职位四、应用软件工程师：

主要职责：
1.负责平台Web/Browser/MMS等相关应用维护工作；
2.负责平台Web/Browser/MMS等模块的新需求开发；
3.负责平台Web/Browser/MMS的第三方沟通；
4.按照软件开发流程完成功能需求分析，设计，开发、测试以及文档工作；
5.根据项目要求接受主管安排的应用开发任务；

招聘要求：
1.计算机，电子工程，通信工程，软件工程等相关专业本科以上学历；
2.本科工作2年以上，硕士应届毕业以上；
3.精通C/C 语言编程，熟悉软件开发过程；
4.熟悉GSM TCP/IP、HTTP等协议者优先；
5.有展讯，高通，MTK等应用平台方案之一的开发经验者优先。

 

l         职位五、驱动软件工程师：

工作职责：
1.手机驱动软件开发和维护；
2.与硬件开发人员共同制定软硬件接口；
3.与应用软件开发人员共同制定上层软件接口；
4.编写相关设计文档。

 

任职要求：
1. 本科以上学历，计算机电子工程相关专业，二年以上嵌入式软件工作经验；
2. 精通C/C 编程，具备良好编程习惯
3. 熟悉ARM体系结构，熟悉ADS，GCC等ARM开发工具和嵌入式操作系统
4. 熟悉bootloader，LCD，Uart，FLASH，I2c, SPI，SD/MMC等驱动软件开发
5. 良好的团队合作精神
6. 较强的设计和分析能力；
7. 有BT, FFS工作经验者优先

 

 

l         职位六、算法工程师：

主要职责：
1、研究算法；
2、进行算法浮点和定点的仿真及实现支持；
3、技术及专利文档写作；

任职要求：
1、硕士或以上通信专业学历，理论基础扎实；
2、强的创造性思维能力和表达能力，能够主动发现问题及解决问题；
3、3年以上通信产品算法研究,产品开发支持经验；
4、能够很好地和团队进行沟通；
5、熟悉仿真工具；

 

简历投递信箱：Hilary.Zhou@

 

 

 

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