- 工作地点：其它
- 职位：
- 信息来源：西安交通大学
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诚 聘
厦门集顺半导体制造有限公司位于集美北部工业区环珠路501号，由UNION-WIN DEVELOPMENT LIMITED(英属维尔京群岛)、厦门海翼集团（原厦门机电集团有限公司）和厦门高新技术风险投资公司共同投资建设，是专业从事精密集成电路晶圆加工的高科技企业。公司的主要产品为半导体集成电路芯片，主要应用于通讯类电路、消费类电子、汽车电子类电路、逻辑电路（consumer logic IC）、功率集成电路、IC卡、单片系统集成电路、电子电力器件、LED驱动、LCD驱动、仪器仪表IC等FOUNDRY加工.
公司从日本SONY公司引进当前国际上最先进的月生产能力为60K片6英寸集成电路晶圆生产线，一期装机设备月生产能力为40K。6英寸集成电路晶圆规模目前达到国内领先，东南沿海第一，都是目前国内最先进的晶圆加工设备。
因公司6英寸集成电路生产线安装调试和后期生产运营的需要，诚聘海内外有志之士加盟，共创美好灿烂的明天！
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岗位
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学历
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专业要求
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人数
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其他要求
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工作地点
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设备工程师
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本科以上
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电气自动化、机械自动化、
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5
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CETC-4
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厦门集美
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IC版图工程师
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本科以上
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微电子、电子工程
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20
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英语、计算机水平良好
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厦门软件园
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相关福利：
1、公司交六金（养老，医疗，失业，工伤，生育，意外伤害保险），提供住宿（空调，热水器，风扇，阳台，独立卫生间，四人一间）等。
2、公司地址：厦门集美区北部工业区环珠路501号
3、公司解决其户口档案问题。
4、公司网址：ww***com[点击查看]
5、Email：jsmchr@
6、联系人：杨小姐 0592-3756777
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