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任职资格:
1.微电子、电子信息科学与技术、半导体与固体物理等相关专业本科及以上学历;
2.熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、寄生参数提取等物理设计流程;
3.熟悉ICC/ Encounter等EDA工具的使用;
4.具备如下一至多项专业技能者优先:
a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验;
b) 具有65nm及以下工艺流片经验;
c) 熟悉逻辑综合、DFT、MBIST、STA等ASIC流程实现方法;
d) 熟悉UPF/ CPF;
e) 熟悉Flipchip芯片设计。
5.熟练使用LINUX操作系统,具备良好的perl/ shell/ tcl脚本编程能力;
6.良好的团队精神,为人正直,工作态度端正,责任心强,能承担工作压力。
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