任职资格：

1．半导体及固体物理、微电子、电子信息科学与技术、计算机等相关专业，硕士及以上学历；

2．负责高速大规模数字集成电路的数字模块规划和设计；

3．按照模块规格和芯片总体方案的要求，严格遵循开发流程、模板、标准和规范，承担模块的详细设计和实施工作；

4．精通Verilog，熟悉VCS/ NCVerilog等EDA工具，掌握C编程，熟悉Linux上的开发环境和Linux常用操作，具备较强的阅读理解及分析设计能力；

5．具备以下条件者优先：

a) 有高速大规模SOC芯片项目相关经验；

b) 熟悉综合、形式验证、静态时序分析；

c) 有流片经验、FPGA开发、芯片测试经验；

d) 精通python/ perl/ tcl/ shell（任一）等脚本语言。

6．良好的团队精神，为人正直，工作态度端正，责任心强，能承担工作压力。

人力资源部

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