此信息由中山大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者中山大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
深圳市芯天下技术有限公司 —— 工艺助理工程师——封装、测试 | ||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||
岗位要求: |
||||||||||||||||||||
工艺助理工程师——封装、测试 工作职责: 1、负责产品封装、测试的工艺流程; 2、负责推动封装、测试品质的持续提升; 3、负责产品的可靠性及管理; 4、负责质量异常处理及跟进; 职位要求: 1、本科及以上学历,微电子或电子学等相关专业; 2、熟悉电子电路,动手能力强; 3、性格开朗,责任心强,思维敏捷,有良好的沟通能力; 4、为人诚实可靠,吃苦耐劳,具有团队精神。 |
||||||||||||||||||||