- 工作地点：上海
- 职位：高级封装研发工程师（先进封装研发）（应届生）
- 信息来源：前程无忧(51JOB)
说明：
职能类别:高级硬件工程师
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Senior Engineer, Packaging Engineering
Responsibilities:
Process development on Hybrid Flip Chip, interact Technology, Material & Equipment;
Interface of process, to communicate the requirement from inner/outer customers;
Recipe Baseline & design rule maintain;
Trouble shoot for Flip Chip process;
Program management for new/upgrade process;
New Package development, qualification till VM, involve thru process & technology.
Requirements:
Be capable of occasionally over time work and oversea business travel.
Master Degree and up;
Major in Material science / Semiconductor / Assembly engineering;
Skill of Static Analysis;
Good English communication (written and verbal) skills;
Able to do international travel occasionally;
Self-motivated, teamwork, hardworking, and be able to work under high pressure.
公司简要介绍：
公司名称:晟碟半导体（上海）有限公司
公司类型:外资（欧美）
公司介绍:Digital Corporation (NASDAQ：WDC) 西部数据公司是业内领先的存储技术和解决方案提供商，能让用户创建、管理、体验和保存数据。西部数据提供种类齐全且极具吸引力的高质量存储解决方案，它们具有以客户为中心的创新性以及极高的效率、灵活性和存储速度，可满足不断变化的市场需求。产品以 HGST、SanDisk 和 WD 品牌销售给 OEM、分销商、经销商、云基础架构提供商和消费者。如需了解更多西部数据相关资讯，请访问西部数据的官方网站ww***com[点击查看] 。
SanDisk闪迪是西部数据的一个品牌。愈27年来，闪迪不断扩展存储的可能性，即便在最具挑战性的环境中，闪迪都能确保数据随时可靠可用，让企业和消费者安然无忧。我们的产品应用于世界领先的数据中心，嵌入各种变革性的智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，更备受全球消费者的信赖。作为一家纵向整合的存储公司，我们能够减少从研发到产品实现的时间，迅速交付创新且优质的解决方案。从掌上电脑到超大规模数据中心，闪迪存储解决方案创造无限可能。
HGST为西部数据集团公司旗下全资且独立经营的子公司，将其领先业界的存储产品行销全球。HGST持续在高增长及新兴技术领域中进行战略性投资，致力于吸引和留住行业之***人才，并同时进行扩大研究以及创新产品的开发。
