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[苏州-工业园区]苏州晶方半导体科技股份有限公司

(全职,发布于2018-02-09) 相关搜索
  • 工作地点:其它
  • 职位:IE生产制造工程师(2018应届生)
  • 信息来源:前程无忧(51JOB)
说明:

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专业1:工业工程 福利:五险一金 免费班车 员工旅游 绩效奖金 年终奖金 定期体检 职能类别:工业工程师 职能类别:生产主管

此岗位为实习兼就业岗位,招2018年毕业生。

岗位要求:

1、本科学历,理工科专业,工业工程专业优先考虑;

2、CET-4,熟练使用Office办公软件;

3、个性强势,沟通协调能力强,逻辑思维清晰,抗压能力强;

4、有电子行业生产现场工作(或管理)经验者优先。


职位描述:

1、现场人员、机台、物料等管理;

2、生产计划安排并保证目标达成;

3、生产现场异常处理与回复;

4、协调生产、工程、计划,保证生产顺利进行;

5、负责生产改善项目,以提高生产力。

公司简要介绍:

公司名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司类型:合资 公司规模:1000-5000人 公司介绍:   2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大,公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. (位于Palo Alto,加州),是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者,公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。     晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩,已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头,同时公司始终坚持技术自主创新,不断进行市场拓展与产业布局,拥有多种封装技术与制程能力,为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。 晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。