[苏州-工业园区]苏州晶方半导体科技股份有限公司

福利:五险一金 免费班车 员工旅游 绩效奖金 年终奖金 定期体检 职能类别:工程/设备工程师

此岗位为实习兼就业岗位，招2018年毕业生。

要求：

1.本科及以上学历，微电子、物理、化学、材料、工业工程、半导体技术、机械、、机电自动化等理工科专业；

2.有专研精神，喜欢专注于解决技术类问题；

3.踏实、诚恳、能吃苦耐劳，乐于表达与交流；

4.CET-4，英语口语良好者优先考虑；

5.半导体芯片封装方向的优先考虑。

工艺制程工程师 职位描述：

1、制程异常分析与改善处理，以保证制程稳定生产顺畅；

2、根据制程产品等需求，改善制程，提升良率及效率；

3、主导新设备和物料的评估工作、对设备调试和验收；

4、配合客户稽核工作，提供相应技术支持；

5、其他主管安排事项。

半导体设备工程师 职位描述:

1、半导体生产设备的日常维护与保养；

2、设备异常的排查与改善；

3、其他主管安排事项。

公司名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司 公司类型:合资 公司规模:1000-5000人 公司介绍:   2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大，公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. （位于Palo Alto，加州），是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者，公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。     晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩，已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头，同时公司始终坚持技术自主创新，不断进行市场拓展与产业布局，拥有多种封装技术与制程能力，为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。 晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。