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单位名称 | 杭州众硅电子科技有限公司 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
主题 | 杭州众硅电子科技有限公司 2021届秋季校园招聘 | 招聘截止日期 | 2021-11-06 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应聘网址 | ww***top[点击查看] | 简历投递邮箱 | jobs@ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
招聘说明: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
杭州众硅电子科技有限公司 2021届秋季校园招聘简章
一、公司介绍 杭州众硅电子科技有限公司(简称“众硅科技”)于2018年5月在中国杭州-青山湖科技城创立,注册资本4512.4428万元,从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光(CMP)设备的研发制造和生产销售,为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队,集聚了国内外高端人才,拥有强大的专业技术研发队伍。目前公司已成功研发出200mmCMP、300mmCMP设备,适用于所有的200mm、300mm晶圆工艺技术,包括Si(硅)、STI(浅沟槽隔离)、Oxide(氧化物)、Poly(多晶硅)、金属W(钨)和金属Cu(铜)等CMP工艺,拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新,重视科研人员的培养和团队创新的激发,为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入,共同助力芯片产业自主自强。 公司地址:杭州市临安区青山湖科技城科创大楼A幢2楼
二、公司福利 1、集成电路、半导体设备行业具有挑战的科研平台; 2、工作时间08:30-17:30,弹性打卡,周末双休; 3、免费提供2年员工单身公寓,花园小区; 4、法定节假日、婚假、产假、年休假、带薪病假等; 5、五险一金、零食下午茶、每日餐补、定期体检、节日福利;5A级研发办公环境,超千平千级洁净车间和高端实验室; 6、博士12万人才补贴,30万购房补贴;硕士7万人才补贴,15万购房补贴;本科人才补贴1万;还有更多人才租房补贴和生活补贴; 7、快速发展的国际化平台,海内外技术交流、行业展会、市场考察等锻炼机会; 8、完善的企业人才培养机制,足够的个人成长空间和职业发展机会。
三、2021届校招开放职位(2020届毕业生也可以投递)
四、简历投递 点击下方链接填写应聘登记表并上传简历及成绩单(实习生无需成绩单)。
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附件 |
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备注 |
需求人数 | 3(3) | 工作类型 | 全职 | 工作所在省份 | 浙江省 | 工作所在市 | 杭州市 | ||||||
职位类别1 | 11-科学研究人员 | 职位类别2 | 年薪(万元) | 面议 | |||||||||
职位描述 | |||||||||||||
职位要求: | |||||||||||||
生源地要求 | 工作所在地优先 | 性别要求 | 不限 | 外语语种要求 | |||||||||
学历专业要求 |
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其他要求 |