
此信息由北京航空航天大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者北京航空航天大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
公司名称: | 北京中电科电子装备有限公司 | 公司性质: | 科研设计单位 |
公司规模: | 大型企业 | 公司行业: | 制造业 |
专业要求: | 电气自动化相关专业 | 薪资待遇: | 5000-6000 |
学历要求: | 本科及以上学历 | 招聘人数: | 10 |
工作地点: | 北京市大兴区 | 浏览次数: | 5 |
有效时间: | 2016-09-01 08:40 |
主要负责半导体封装类设备整机及单元模块的硬件、软件设计、开发、调试、测试等工作,参与相关质量保障的活动,参与新产品的研发设计、测试等工作,确保设计、装配、测试工作按时保质完成。
1、具备电气自动化专业背景,熟悉数字电路、模拟电路、电路原理;
2、了解单片机原理;
3、了解可编程控制器,有PLC实际编程应用经验;
4、了解自动控制原理,计算机控制技术;
5、掌握C或C ,具有相关程序设计经验者优先。
北京中电科电子装备有限公司,是由中电科电子装备有限公司出资兴办的高新技术企业,国家火炬计划重点高新技术企业,注册资金15000万元,地处北京亦庄经济技术开发区。
公司致力于电子封装成套装备的研发、制造与市场服务,并在集成电路、分立器件、半导体照明(LED)的封装装备研发、产业化方面形成独特优势。公司严格按照现代企业模式运行,在人才培养、产品开发、技术创新、管理优化等方面形成比较完善的机制。以创一流产品、一流服务、一流业绩为经营发展目标,以提高我国微电子成套装备的技术水平、提高微电子制造装备产业自主创新能力为使命,为国内外广大客户提供全面、系统的设备和工艺解决方案。目前,公司承担的“十一五”、“十二五”国家重大科技专项的攻关和产业化项目,在北京市的管理和支持下,正顺利开展。随着公司产业化基地的建成使用,对北京市电子信息产业的整体发展和产业链的完善起到积极的作用。
展望未来,北京中电科电子装备有限公司在国家有关部委、北京市和亦庄开发区的支持帮助下,在集团公司的领导下,不断提升科研创新能力,打造高、精、尖装备制造水平,书写发展新篇章。