- 工作地点：北京
- 职位：软件设计
- 信息来源：北京航空航天大学
说明：
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软件设计
| 公司名称： | 北京中电科电子装备有限公司 | 公司性质： | 科研设计单位 |
| 公司规模： | 大型企业 | 公司行业： | 制造业 |
| 专业要求： | 通信、计算机相关专业 | 薪资待遇： | 5000-6000 |
| 学历要求： | 本科及以上学历 | 招聘人数： | 15 |
| 工作地点： | 北京市大兴区 | 浏览次数： | 5 |
| 有效时间： | 2016-09-01 09:02 |
职位描述
负责半导体封装设备系统软件模块的设计、编码、调试、测试等工作。
任职要求
1、计算机、通信或相关专业背景；
2、熟悉掌握C/C 编程；
3、具有项目软件测试用例编写经验；
4、具备图像处理、计算机视觉、模式识别等背景知识或相关项目经验者优先；
5、能够熟练阅读和理解英文资料。
单位简介
北京中电科电子装备有限公司，是由中电科电子装备有限公司出资兴办的高新技术企业，国家火炬计划重点高新技术企业，注册资金15000万元，地处北京亦庄经济技术开发区。
公司致力于电子封装成套装备的研发、制造与市场服务，并在集成电路、分立器件、半导体照明（LED）的封装装备研发、产业化方面形成独特优势。公司严格按照现代企业模式运行，在人才培养、产品开发、技术创新、管理优化等方面形成比较完善的机制。以创一流产品、一流服务、一流业绩为经营发展目标，以提高我国微电子成套装备的技术水平、提高微电子制造装备产业自主创新能力为使命，为国内外广大客户提供全面、系统的设备和工艺解决方案。目前，公司承担的“十一五”、“十二五”国家重大科技专项的攻关和产业化项目，在北京市的管理和支持下，正顺利开展。随着公司产业化基地的建成使用，对北京市电子信息产业的整体发展和产业链的完善起到积极的作用。
展望未来，北京中电科电子装备有限公司在国家有关部委、北京市和亦庄开发区的支持帮助下，在集团公司的领导下，不断提升科研创新能力，打造高、精、尖装备制造水平，书写发展新篇章。
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