[东莞]深圳长城开发科技股份有限公司

专业1:电子信息科学与技术 专业2:微电子学 职能类别:半导体技术 职能类别:储备干部

职位描述：

你将参与深科技封装和测试事业部高端存储芯片封装工艺工作，包括但不限于：

1. 负责新产品工艺实现，包含工艺调试，产品打样和工艺改进；

2. 量产产品生产良率维护，异常处理和质量改善；

3. 制定工艺规范，优化生产流程；

4. 优化并设法降低芯片颗粒生产成本。

岗位要求：

1. 具备扎实掌握所学的专业基础知识（电子电路、机械、材料）；

2. 良好的英语书写和口语表达能力；

3. 对半导体有一定了解，尤其是存储芯片。

公司名称:深圳长城开发科技股份有限公司 公司类型:国企 公司介绍:深科技集团 名称：深圳长城开发科技股份有限公司 成立年份：1985年 证券简称：深科技，代码：000021 背景信息：中国电子信息产业集团（世界500强）控股的核心企业，中国500强企业。 主要业务：为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。 全球布局：集团总部位于中国深圳，拥有苏州、惠州、东莞、成都、重庆、美国、马来西亚、泰国、菲律宾等十个研发制造基地及全球十多个国家或地区设有分支机构或研发团队。