[东莞]深圳长城开发科技股份有限公司

专业1:机械工程及自动化 专业2:机械电子工程/机电一体化 职能类别:半导体技术

职位描述：

你将参与深科技封装和测试事业部封装/测试半导体设备及自动化相关工作，包括但不限于：

1. 对半导体封装设备及工艺有一定认知；                                                               

2. 了解运动控制技术，熟悉机器视觉技术知识，进行运动控制及机械手的运用编程；                                                

3. 机器视觉运用，如视觉定位，字符识别，外观检测等；                                                          

4. 能够协助设备软件开发；                                                               

5. 能够协助数据库及MES系统通讯编程。                                                           

岗位要求：                                                            

1. 掌握C/C++语言，VB 编程规范；                                                         

2. 了解数字图像处理基础，至少会使用一款图像处理软件库                                                               

3. 了解Halcon或Opencv的基本运用优先；                                                            

4. 了解懂SECS-GEM 协议及PLC 编程。

公司名称:深圳长城开发科技股份有限公司 公司类型:国企 公司介绍:深科技集团 名称：深圳长城开发科技股份有限公司 成立年份：1985年 证券简称：深科技，代码：000021 背景信息：中国电子信息产业集团（世界500强）控股的核心企业，中国500强企业。 主要业务：为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。 全球布局：集团总部位于中国深圳，拥有苏州、惠州、东莞、成都、重庆、美国、马来西亚、泰国、菲律宾等十个研发制造基地及全球十多个国家或地区设有分支机构或研发团队。